X射線晶體定向儀涉及的是半導體加工技術(shù)設備，特別是用于對晶體晶向測定的裝置背景技術(shù)X射線晶體定向儀是一種利用X射線衍射原理來測定晶體的晶面取向。現(xiàn)有X射線晶體定向儀包括有機臺、在機臺內(nèi)裝有高壓變壓器裝置和控制器裝置、在機臺上端設置安裝有X射線出射裝置、測角裝置、射線接受裝置構(gòu)成。X射線晶體定向儀一般在機臺上采用雙向X射線出射裝置，對稱設置測角裝置和射線接受裝置，形成雙工位的X射線晶體定向儀。X射線晶體定向儀其測角裝置上的工作臺是一普通平臺，將晶體棒放在上面進行測量，測量調(diào)整并不方便，而且現(xiàn)如今單晶技術(shù)的發(fā)展，晶體棒尺寸已達到8″×700mm，重100kg，測角裝置上的普通工作臺已不能適應使用需求。
　　
　　X射線晶體定向儀利用X射線衍射原理，精密快速地測定天然和人造單晶（壓電晶體、光學晶體、激光晶體、半導體晶體）的切割角度，與切割機配備可用于上述晶體的定向切割，是精密加工制造晶體器件*的儀器。該儀器廣泛應用于晶體材料的研究、加工、制造行業(yè)。
　　
　　X射線晶體定向儀操作簡便，不需要專業(yè)知識和熟練的技巧。數(shù)字顯示角度，容易觀察，減少了讀數(shù)錯誤。顯示器可在任一位置調(diào)零，便于顯示晶片角度偏差值。雙測角儀可同時工作，提高了效率。具有峰值放大的特殊積分器，提高了檢測精度。X光管與高壓電纜一體化，增加高壓可靠性，探測器高壓采用DC高壓模塊，真空吸氣樣品板，提高了測角精度與速度。