2018-725
2018-79
2018-613
2018-528
工業CT是工業用計算機斷層成像技術的簡稱，它能在對檢測物體無損傷條件下，以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式，清晰、準確、直觀地展示被檢測物體內部的結構、組成、材質及缺損狀況，被譽為當今無損檢測和無損評估技術。工業CT技術涉及了核物理學、微電子學、光電子技術、儀器儀表、精密機械與控制、計算機圖像處理與模式識別等多學科領域，是一個技術密集型的高科技產品。工業CT采用先進的高頻恒壓X射線源、數字成像探測器以及高精度機械檢測平臺。不僅再現了被檢測工件的CT斷層及三維圖像，同時擁有二維...
查看更多2018-521
2018-427
無損探傷機檢測的目的有哪些？國標的探傷標準，主要有：一、通用與綜合GB/T5616常規無損探傷GB/T6417金屬溶化焊焊縫缺陷分類JB4730-1994壓力容器無損檢測二、表面方法GB/T9443鑄鋼件滲透探傷及缺陷顯示跡痕的評級方法GB/T10121鋼材塔形發紋磁粉檢驗方法GB/T16673無損檢測用黑光源（UV-A）輻射的測量JB/T5391鐵路機車車輛滾動軸承零件磁粉探傷JB/T6061焊縫磁粉檢驗方法和缺陷磁痕的分級三、輻射方法GB/T3323鋼熔化焊對接接頭射線照...
查看更多2018-411
暗室處理常見缺陷及其成因1.1偽缺陷為缺陷是指由于透照操作或暗室操作不當，或由于膠片、增感屏質量不好，在底片上留下非缺陷影像。常見的有以下幾種：劃痕、壓痕、折痕、水跡、靜電感光、顯影斑紋、顯影液沾染、定影液沾染、增感屏偽缺陷等。只有明確每一種為缺陷的成因才能采取切實妥當的措施來避免其的產生。劃痕：膠片被尖銳物體(指甲、器具尖角、膠片尖角、砂粒等）劃過，在底片上留下的黑線。壓痕：膠片局部受壓會引起局部感光，從而在底片上留下壓痕。折痕：膠片受彎折，會發生減感或增感效應，在底片上產...
查看更多2018-326
巖心檢測分析利用X射線穿透各種巖心（包括砂巖、碳酸巖、頁巖、煤炭、土壤、化石等），對樣品內部結構進行無損掃描成像，通過圖像處理軟件重構樣品內部結構，能夠為構建三維數字巖心提供支撐；能夠計算巖心樣品的孔隙度、滲透率，測量巖心孔徑、孔喉比，展示孔隙空間分布、連通情況；能夠展現各類粘土礦物空間分布及含量，用于自生礦物空間分布與分析；通過原位驅替掃描研究流體（油、氣、水單相或油氣、油水、氣水兩相）在巖心樣品中的滲流規律，并圖像展示。巖心檢測分析通過旋轉工作臺（外面是塑料或鋁制套筒），...
查看更多
當前位置：
